Lithographie – Strukturierung im Mikro- & Nanobereich
Zur Erzeugung präziser Strukturen bieten wir:
- Laser Writer & Mask Aligner – Klassische optische-Lithographie im µm-Bereich
- EBL (Elektronenstrahllithographie) – Nanometerauflösung
- EBPG (Elektronenstrahl-Nahfeld-Lithographie) – Höchste Präzision & komplexe Designs
Von schnellem Prototyping bis zu hochauflösender Forschung – alles bei uns im Haus.
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Deposition – Abscheidung von Dünnschichten
Für die präzise Beschichtung von Proben nutzen wir:
- Aufdampfen (thermisch & E-Beam) – Metallabscheidung
- Sputtern (PVD) – Gleichmäßige, haftfeste Schichten
- ALD (Atomic Layer Deposition) – Ultradünne Schichten mit atomarer Präzision
So realisieren wir maßgeschneiderte Schichtsysteme für vielfältige Anwendungen.
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Ätzen – Selektiver Materialabtrag
Zur Strukturierung von Probenoberflächen bieten wir verschiedene Ätzverfahren an:
- Nasschemisches Ätzen – Gleichmäßiger Materialabtrag durch Flüssigchemie
- RIE (Reaktive Ionenätzung) – Präzises Trockenätzen mit Richtwirkung
- Plasma-Ätzen – Vielseitig für verschiedene Materialien
- ICP-RIE – Hochanisotropes Ätzen mit exakter Kantenführung
Damit erzeugen wir reproduzierbar komplexe Mikro- und Nanostrukturen.
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Integration – Kontaktierung & Aufbau
Für die elektrische Kontaktierung stehen uns drei Wire Bonder zur Verfügung:
- Ultraschall-, Thermosonic- & Wedge-Bonding
- Geeignet für verschiedene Substrate & Drahtmaterialien
- Zuverlässige Verbindungen von Chips, Sensoren & Teststrukturen
So schaffen wir die Grundlage für Messungen und Systemintegration.
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Manipulation – Präzises Handling
Für das gezielte Positionieren und Bearbeiten von Mikro- und Nanostrukturen nutzen wir:
- Mikromanipulator – Exakte Bewegung & Kontaktierung einzelner Strukturen
- 2D Stacking – Aufbau komplexer Heterostrukturen aus 2D-Materialien
Diese Techniken ermöglichen flexible Integration und funktionale Erweiterungen.
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Annealing – Wärmebehandlung
Wir erhitzen das Probenmaterial auf eine definierte Temperatur, halten es für eine bestimmte Zeit und kühlen es anschließend kontrolliert ab.
Dieser Prozess:
- reduziert innere Spannungen
- verbessert die Kristallstruktur
- erzeugt eine gleichmäßige Mikrostruktur
So schaffen wir die Grundlage für gezielte Materialanpassungen und weitere Verarbeitungsschritte.
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Charakterisierung – Analyse von Materialeigenschaften
Zur umfassenden Analyse physikalischer, chemischer und struktureller Eigenschaften nutzen wir:
- Ellipsometrie – Schichtdicken & Brechungsindizes
- Probe Station – Elektrische Messungen unter kontrollierten Bedingungen
- Profilometrie – Höhenprofile & Oberflächenrauigkeit
- Raman-Spektroskopie – Molekulare und kristalline Strukturinformationen
- REM (Rasterelektronenmikroskopie) – Topografie & Materialzusammensetzung
- XRD (Röntgendiffraktometrie) – Phasenanalyse & Gitterparameter
Diese Methoden liefern eine fundierte Basis für die Probenbewertung.
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