Das SNI freut sich, die Erweiterung seines Nano Fabrication Labs um zwei hochmoderne Geräte bekannt zu geben: das PEALD TFS200 von Beneq und das Ellipsometer FS8 von FilmSense.

PEALD TFS200: Präzise Dünnschichtabscheidung

Das TFS200-Gerät für die plasmaunterstützte Atomlagenabscheidung (PEALD) ermöglicht die Abscheidung ultradünner, hochwertiger Isolierschichten (z. B. Aluminiumoxid, Hafniumoxid) mit einer Genauigkeit im Subnanometerbereich. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

•    Load-Lock-System für kontaminationsfreie Verarbeitung.

•    Flexibilität bei den Substraten: von Millimetern bis zu 200-mm-Wafern (8 Zoll).

•    Zwei Abscheidungsmodi: Thermische ALD (bis zu 450 °C) für herkömmliche Hochtemperaturprozesse und Plasma-ALD für die Abscheidung bei niedrigen Temperaturen (bis hinunter zur Raumtemperatur), wodurch thermische Spannungen und Defekte reduziert werden.

Das Gerät nutzt sich selbst begrenzende ALD-Zyklen, um eine Präzision auf Monoschichtniveau zu erreichen, und eignet sich damit ideal für die Herstellung von Quantenbauelementen, einschließlich Qubit-Prototypen auf Basis von Halbleiter-Nanomaterialien (SiGe, GaAs, 2D-Materialien wie Graphen).

Ellipsometer FS8: Zerstörungsfreie Charakterisierung von Schichten

Das Ellipsometer FS8 ermöglicht die schnelle, zerstörungsfreie Messung der Schichtdicke und des Brechungsindexes durch die Analyse von Polarisationsänderungen im reflektierten Licht über acht Wellenlängen hinweg. Die künftige Integration in das PEALD wird eine In-situ-Überwachung ermöglichen, ohne das Vakuum zu unterbrechen.

Mehr Information im Video oder vom SNI Nano Fabrication Lab.